作者:wenzhangadmin 發布時間:2020-06-11
PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經過焊錫工藝焊接起來的生產流程。在焊接加工的過程中容易出現虛焊和假焊等焊接不良的情況,虛焊和假焊會嚴重影響產品的可靠性,極大的提高產品的維修成本。
PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題,是由很多原因造成的,主要是由于焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳,元器件與電路板焊盤不能實現充分焊接。在生產過程中,具體可以通過如下的方式進行預防。
1、對元器件進行防潮儲藏
元器件放置空氣中的時間過長,會導致元器件吸附水分,元器件氧化,導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物,產生虛焊、假焊的缺陷。因此,在焊接過程中,要對有水分的元器件進行烘烤,對于氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱,對有水汽的元器件進行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷,與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理,容易導致在焊接過程中,助焊劑活化能力不強,錫膏不能充分浸潤焊盤,從而產生虛焊、假焊缺陷。因此,可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調整印刷參數
虛焊和假焊問題,很大部分是因為少錫,在印刷過程中要調整刮刀的壓力,選用合適的鋼網,鋼網口不要太小,避免錫量過少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線
在進行回流焊工序時,要掌控好焊接的時間,在預熱區時間不夠,不能使助焊劑充分活化,清除焊接處的表面氧化物,在焊接區的時間過長或者過短,都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用回流焊接,減少手工焊接
一般在使用電烙鐵進行手工焊接時,對焊接人員的技術要求比較高,烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時,焊接的元器件發生松動,都容易引起虛焊和假焊,使用回流焊接可以減少人為的外在因素,提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的后焊加工和維修時,都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時,不規范的操作,導致烙鐵頭的溫度過高或者過低,都極易造成虛焊和假焊。因此,在焊接時,要保持烙鐵頭干凈,根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵,把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊,是由很多因素造成的,以上只是列舉了一些比較常見的原因,通過以上這些預防措施,再結合實際的情況,就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。