作者:杰森泰 發布時間:2021-12-31
1.可靠性高,抗震能力強
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件。組件小巧輕便,具有很強的抗振能力。采用自動化生產,安裝可靠性高。通常,不良焊接點的比率小于萬分之一??捉M件波峰焊技術要低一個數量級,可以確保電子產品或組件的焊點缺陷率低。目前,近90%的電子產品采用SMT工藝。
2.電子產品體積小,組裝密度高
SMT芯片組件的體積僅為傳統插件組件的1/10左右,重量僅為傳統插件組件的10%。通常,使用SMT技術可以使電子產品的體積減少40%-60%,質量降低60%80%,大大減少了占地面積和重量。 SMT貼片處理裝配組件網格已從1.27MM網格發展到目前的0.63MM網格,有些甚至達到了0.5MM網格。使用通孔安裝技術安裝組件,可以提高組裝密度。
3.高頻特性好,性能可靠
由于芯片組件安裝牢固,因此設備通常采用無引線或短引線,從而減少了寄生電感和寄生電容的影響,改善了電路的高頻特性,并減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設計的電路的最高頻率為3GHz,而芯片組件僅為500MHz,可以縮短傳輸延遲時間。它可以用于時鐘頻率高于16MHz的電路中。如果使用MCM技術,則計算機工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz,并且由于寄生電抗引起的額外功耗可以減少2-3倍。
4.提高生產率并實現自動化生產
目前,如果要使穿孔的印制板完全自動化,則有必要將原始印制板的面積擴大40%,以便自動插件的插入頭可以插入組件,否則存在沒有足夠的空間,零件將被損壞。自動貼片機(SM421 / SM411)使用真空噴嘴吸取和釋放組件。真空噴嘴小于組件的形狀,從而增加了安裝密度。實際上,小零件和小間距QFP設備是使用自動貼片機生產的,以實現全線自動化生產。
5.降低成本,減少開支
(1)減小印制板的使用面積,面積為通孔技術的1/12,如果使用CSP進行安裝,其面積將大大減少;
(2)減少了印制板上的鉆孔數量,節省了維修費用;
(3)隨著頻率特性的提高,電路調試成本降低;
(4)由于芯片組件的體積小,重量輕,降低了包裝,運輸和存儲成本;
使用SMT芯片加工技術可以節省材料,能源,設備,人力,時間等,并且可以降低成本30%-50%。
當然,SMT批量生產中存在一些問題,例如:組件的標稱值不清楚,維護工作困難;組件的維護和更換很困難,并且需要專用工具;元件與印制板之間的熱膨脹系數一致性差。 。但是這些問題都是發展中的問題。隨著專用拆卸設備的出現和新型低膨脹系數印制板的出現,它們不再是SMT進一步發展的障礙。