smt貼片是電子行業的一項加工技術，這項技術既實現了產品功能的完整性又給產品做精密化處理。那么在電子行業這種技術是怎么使用的呢？你對smt貼片加工的了解又有哪些呢？下面我們就“smt貼片加工的工作流程及技術指導”來詳細了解下。

smt貼片加工注意事項

SMT是電子元器件的根基元件之一，稱為外面組裝技巧，分為無引腳或短引線，是經由過程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧，也是今朝電子組裝行業里的一種技巧。經由過程SMT技巧貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板完成高周詳、小型化請求，這也就SMT貼片加工技巧請求更高，因此在操縱增加貼片元器件的過程當中就有很多事變要多多察看并留意的。

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：

1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。

3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。

4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下應用。

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。

二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：

1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度： 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。

印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷情況： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。

2、鋼網： 鋼網開孔依據產物的請求抉擇鋼網的厚度和開孔的外形、比例。

QFP\CHIP：中間間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網：要每周停止一次鋼網的張力測試，張力值請求在35N/cm以上。

清潔鋼網： 在持續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不應用碎布。

3、清潔劑： IPA

溶劑：清潔鋼網時采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。

對于SMT貼片有哪些必要察看并留意的事變。