隨著行業(yè)日趨多元化，電源產(chǎn)品不斷向高頻、高效、高密度化、低壓和多元化方向發(fā)展，這就導致電源產(chǎn)品的PCB設計面臨著更大的挑戰(zhàn)，那么在電源PCB設計時應該注意的事項有哪些呢？

1.首先要有一個合理的方向

像輸入/輸出、AC/DC、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等，它們的趨勢應該是線性的或分離的，不應相互混合，目的是防止相互干擾，最好的方向是直線，最不利的方向是環(huán)形。

2.合理布置電源濾波/去耦電容

一般在原理圖中只畫了幾個電源濾波/去耦電容，但沒有標明應接在哪里。實際上，這些電容器是為開關器件（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件設置的。這些電容器應盡可能靠近這些元件布置，如果距離太遠，它們將無法工作。有趣的是，當電源濾波/去耦電容布局合理時，接地點的問題就不是那么明顯了。

3.元件和網(wǎng)絡的引入

把元件和網(wǎng)絡引入畫好的邊框中應該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，這里的問題一般來說有以下一些∶元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡問題，有未使用的元件或管腳，對于這些提示的問題很快是可解決。

4.注意線、線徑和通孔的大小。

條件允許的情況下，絕對不要把寬線做細；高壓、高頻線路應平整，無銳角倒角，不得用直角轉(zhuǎn)彎。地線要盡量寬，最好使用大面積覆銅，大大改善對接定位問題。焊盤或通孔尺寸太小，或焊盤與鉆孔尺寸不匹配。也就是說，非布線區(qū)腐蝕完成后，細線很可能腐蝕太多，或者出現(xiàn)斷線，或者完全斷線。因此，覆銅的作用不僅僅是增加地線的面積和抗干擾。