一、封裝材料

常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。封裝的歷程變化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。

二、封裝分類

1、按封裝形式分：普通雙列直插式、普通單列直插式、小型雙列扁平、小型四列扁平、圓形金屬、體積較大的厚臘電路等。

2、按封裝體積分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

三、封裝原理

1、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便；芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大；DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。

2、QFP/ PFP類型封裝

QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。

QFP/PFP封裝具有以下特點：

適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線；成本低廉，適用于中低功耗，適合高頻使用；操作方便，可靠性高；芯片面積與封裝面積之間的比值較小；成熟的封轉(zhuǎn)類型，可采用傳統(tǒng)的加工方法。目前QFP/PFP封裝應用非常廣泛，很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝。

3、BGA類型封裝

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術(shù)。

BGA封裝具有以下特點：I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率；BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱；BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻；信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可改善電路的性能；組裝可用共面焊接，可靠性大大提高；BGA適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度、高性能。

4、SO類型封裝

SO類型封裝包含有:SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP (縮小型SOP)、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊   有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L”字形。

SO類封裝的典型特點: 在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。

5、QFN封裝的特點：

表面貼裝封裝，無引腳設(shè)計；無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積；組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用；非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；重量輕，適合便攜式應用。

QFN封裝的特點：外形體積小，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發(fā)展前景極為樂觀。

由于IC的封裝類型繁多，對于研發(fā)測試，影響不大，但對于工廠的大批量生產(chǎn)燒錄，IC封裝類型越多，那么選擇對應配套的燒錄座型號也會越多；ZLG編程器，十多年來專業(yè)于芯片燒錄行業(yè)，可以支持并提供有各種封裝類型IC的燒錄座，可供工廠批量生產(chǎn)。