眾所周知，焊接是SMT加工過程中的重要的一個過程，焊接過程就好比璀璨SMT加工上的一顆耀眼的明珠，所以要深入了解專業的SMT加工，掌握其焊接工藝流程是非常有必要的。而SMT加工貼片的焊接工藝流程又分為三種，接下來就來一一進行介紹。

SMT加工貼片的焊接工藝是什么？

首先是對SMT加工的波峰焊接工藝流程的介紹。這項工藝它需要通過怎么樣的方式和手段才能夠完成呢？利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢靠地固定在印制板上，接著就是運用關鍵手段――波峰焊接設備將浸在融化錫液中的電路板貼片進行焊接的工作。做這些工作的目的與意義何在呢？這就是這項工藝流程的作用體現在哪里呢？通過這樣一道工序，可以使得電子科技產品體積縮小，大大符合了當今電子科技產品的發展趨勢。

再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網，但是通過這個鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項工藝，簡單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。

要闡述的就是貼片加工的激光再流焊接工藝流程。這一項工藝基本與第二項工藝無異，只不過稍有不同的是，利用的工具不同，此處運用的是激光束進行一系列的操作。這項工藝具備的優點也是前一項無可比擬的，更加地快捷與。

明白了SMT加工技術應當具備的幾項重要的焊接工藝流程，有助于在日常的使用過程中，對其取舍利用，才能夠對SMT加工技術做的如魚得水，更好地發揮SMT加工的作用。